TechHolic
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이미 알려진 것처럼 구글은 모토로라 휴대폰 부문을 레노버에 매각했다. 하지만 핵심 특허는 물론 직접 부품을 조합해 스마트폰을 레고처럼 만들 수 있는 프로젝트 아라(Project Ara) 등을 진행 중인 연구부문 ATAP(Advanced Technology and Projects)는 매각 대상에서 뺐다. 그런데 구글이 프로젝트 아라 스마트폰을 가장 간단한 구성만 택할 경우 단돈 50달러(한화 5만 3,000원대)에 판매할 계획을 세웠다는 내용이 나와 눈길을 끈다. 프로젝트 아라는 네덜란드 디자이너인 데이브 한킨스(Dave hakkens)가 시작한 조립 스마트폰 플랫폼인 폰블록(Phonebloks)이 지난 2011년부터 비슷한 규격을 개발 중이던 모토로라와 함께 하는 것. 골격(endoskeleton)이라고 부르는 프레임에 사용자가 직접 원하는 기능 모듈을 통합해 스마트폰을 만드는 프로젝트를 표방한다. 레고처럼 말이다. 구글은 레노버에 모토로라모빌리티를 매각한 이후에도 ATAP 개발팀을 계속 보유하는 한편 프로젝트 아라 개발도 진행하고 있다. 프로젝트 아라 스마트폰은 자신의 취향에 맞게 커스터마이징해서 저가 스마트폰을 만들 수 있다. 실제로 구글은 프로젝트 아라가 “60억 명을 위한 것으로 설계했다(Designed exclusively for 6 billion people)”고 말하고 있다. 신흥 국가와 개발도상국 등 아직 개척 여지가 많은 거대 시장에 프로젝트 라아를 투입하는 걸 목표로 삼는다고 볼 수 있는 대목이다. 프로젝트 아라의 최적 가격 구성은 불과 50달러라고 한다. 프로젝트 아라를 구성하는 모듈 부품은 두께 4mm로 설계했다고 한다. 현재 완성한 프로젝트 아라 스마트폰의 프로토타입은 9.7mm다. 7.6mm인 아이폰5s나 8.1mm인 갤럭시S5보다는 조금 두껍다. 하지만 이 두께 덕에 대용량 배터리 모듈 개발도 가능하다. 또 스마트폰 외장 커버를 3D 프린터로 만드는 모습도 공개되어 있다. 마음에 드는 디자인을 한 외장 커버를 3D 프린터로 뽑으면 외장 커버를 완성할 수 있는 것. 3D 프린터 특유의 입체 구조를 살린 커버를 기대할 수 있다. 구글은 프로젝트 아라를 궤도에 올려놓기 위해 오는 4월 15∼16일 양일간 개발자 콘퍼런스인 아라 개발자 콘퍼런스(Ara Developers‘ Conference)를 개최할 예정이다. 이 행사는 아라 전용 모듈을 개발하는 개발자에게 아라 모듈 개발자키트(Ara Module Developers’ Kit)를 소개하려는 것. 행사는 인터넷을 통해 실시간 중계할 예정이다. 프로젝트 아라 스마트폰은 내년 1분기 선보인다. 관련 내용 원문은 이곳( http://techland.time.com/2014/02/26/google-project-ara-modular-smartphone/ ), 프로젝트 아라에 대한 자세한 내용은 홈페이지( http://www.projectara.com/ )에서 확인할 수 있다.
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